10 月 28 日消息，國產(chǎn)芯片大廠聯(lián)發(fā)科今日公布了第 3 季度財報，本季度合并營收為 1421.61 億元新臺幣（約 321.28 億元人民幣），環(huán)比減少 8.7％，同比增加 8.4％，累計前三季業(yè)績?yōu)?4406.01 億元新臺幣，同比增加 20.7％。
聯(lián)發(fā)科第 3 季凈利潤為 310.85 億元新臺幣（約 70.25 億元人民幣），環(huán)比減少 12.7％，同比增加 9.6％，每股純益為 19.54 元新臺幣。
在今天的法說會上，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，預(yù)期客戶調(diào)整對該公司業(yè)務(wù)的最大影響將反映在本季。另外，他還暗示，由于上游晶圓代工廠報價上漲，因此其產(chǎn)品將會反映成本。
[成本上漲，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行暗示芯片將隨之漲價：旗艦芯片將于 11 月上市]
蔡力行提到，第 4 季在全球經(jīng)濟大環(huán)境及市場需求的不確定性中，即使客戶庫存已較前一季減少并接近正常水準(zhǔn)，但在未來的需求展望仍不明朗下，多數(shù)客戶下單仍然保守。不過，聯(lián)發(fā)科也表示部分客戶在本季已恢復(fù)部分拉貨動能，這可能代表在明年上半將有機會看到更多回補庫存的需求。
另一方面，聯(lián)發(fā)科次世代的手機旗艦芯片將于 11 月上市，預(yù)期從今年底開始對營收增長產(chǎn)生助力，且旗艦產(chǎn)品對于明年 5G 業(yè)務(wù)的貢獻度將更高，這同樣有助于提升平均銷售單價。
受到整體消費性電子、智能手機、PC 等市場需求疲軟等因素影響，聯(lián)發(fā)科先前已將今年業(yè)績增長幅度下調(diào)，由原先估計的二成，修正為 17％至 19％之間，至于全年毛利率預(yù)估則維持落在 48％至 50％之間。
